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芯片封装

Chip Packaging

芯片封装

Chip Packaging

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

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光纤及光电器件

Optical fiber and optoelectronic devices

光纤及光电器件

Optical fiber and optoelectronic devices

Exbond 3800UV系列封装用胶是针对LCM模组中COG、COF、TAB、TCP等工艺研发的产品,可用于加固包封区域或FOC和面板,以及ITO和COG保护;可在紫外光或室温下快速固化,具有无溶剂、高强度、高韧性和优异的耐潮性。

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