上海本诺电子材料有限公司
专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商 服务电话:021-52272688
Banner
公司产品
上海 研发,生产,销售
上海市闵行区瓶安路1298号
电话:086 21 52272688
传真:086 21 52272588
Email: info@bonotec-adhesives.com
封装用无影胶
封装用无影胶
封装用无影胶

UV胶:Exbond 3800UV系列封装用胶是针对LCM模组中COG、COF、TAB、TCP等工艺研发的产品,可用于加固包封区域或FOC和面板,以及ITO和COG保护;可在紫外光或室温下快速固化,具有无溶剂、高强度、高韧性和优异的耐潮性。

热固胶:这种单组份胶拈剂结合了热熔胶和结构胶的特长,固化快,强度高,不含有机溶剂,100%固含量。

根据粘度、固化时间以及添加剂的不同,可适用于不同表面的粘接。


紫外固化胶3800UV
产品描述具有优良的弹性和柔韧性,UV下快速固化;在LCD模组中,用作ITO的保护涂层或其他密封材料。
产品特性

对玻璃等极性界面的浸润性好,减少了漏胶不良;醒目的蓝色,易于目检;

丙烯酸树脂,与玻璃具有优良的粘接。

醒目的蓝色,易于目检;

丙烯酸树脂,与玻璃具有优良的粘接。

固化前性能外观透明蓝色
粘度430 cp
工作时间3d@25℃
储存时间6months 5℃以下
2months 25℃以下
固化条件推荐固化条件UV固化
固化后性能离子含量<50ppm氯离子<20 ppm
钠离子<10 ppm
钾离子<10 ppm
玻璃化转变温度-28
热膨胀系数Tg以下71 ppm/℃
Tg以上180 ppm/℃

体积电阻率

1.1×10-16 Ω/cm
芯片剪切强度21N/mm2


上一条: 智能卡封装

下一条: 半导体封装