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传真:086 21 52272588
Email: info@bonotec-adhesives.com
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封装用无影胶
封装用无影胶

UV胶:Exbond 3800UV系列封装用胶是针对LCM模组中COG、COF、TAB、TCP等工艺研发的产品,可用于加固包封区域或FOC和面板,以及ITO和COG保护;可在紫外光或室温下快速固化,具有无溶剂、高强度、高韧性和优异的耐潮性。
热固胶:这种单组份胶拈剂结合了热熔胶和结构胶的特长,固化快,强度高,不含有机溶剂,100%固含量。
根据粘度、固化时间以及添加剂的不同,可适用于不同表面的粘接。
紫外固化胶3800UV | ||
产品描述 | 具有优良的弹性和柔韧性,UV下快速固化;在LCD模组中,用作ITO的保护涂层或其他密封材料。 | |
产品特性 | 对玻璃等极性界面的浸润性好,减少了漏胶不良;醒目的蓝色,易于目检; 丙烯酸树脂,与玻璃具有优良的粘接。 醒目的蓝色,易于目检; 丙烯酸树脂,与玻璃具有优良的粘接。 | |
固化前性能 | 外观 | 透明蓝色 |
粘度 | 430 cp | |
工作时间 | 3d@25℃ | |
储存时间 | 6months 5℃以下 | |
2months 25℃以下 | ||
固化条件 | 推荐固化条件 | UV固化 |
固化后性能 | 离子含量<50ppm | 氯离子<20 ppm |
钠离子<10 ppm | ||
钾离子<10 ppm | ||
玻璃化转变温度 | -28 | |
热膨胀系数 | Tg以下71 ppm/℃ | |
Tg以上180 ppm/℃ | ||
体积电阻率 | 1.1×10-16 Ω/cm | |
芯片剪切强度 | 21N/mm2 |