UV胶:Exbond 3800UV系列封装用胶是针对LCM模组中COG、COF、TAB、TCP等工艺研发的产品，可用于加固包封区域或FOC和面板，以及ITO和COG保护；可在紫外光或室温下快速固化，具有无溶剂、高强度、高韧性和优异的耐潮性。

热固胶：这种单组份胶拈剂结合了热熔胶和结构胶的特长，固化快，强度高，不含有机溶剂，100%固含量。

根据粘度、固化时间以及添加剂的不同，可适用于不同表面的粘接。