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行业知识
  • 聚焦芯片底部填充,推出智能穿戴底部填充胶[2019-02-21] “工业4.0”、“智能制造”主导下的自动化技术不断推动着工业制造的更新与发展,与此同时,物联网持续走热,逐渐从云端向终端拓展,以智能手机为中心的智能穿戴设备正潜移默化的影响着人们的生活。...详情>>

  • LED封装用耐候性导电胶的技术特征[2019-02-21] 1.一种LED封装导电胶,其特征在于,所述导电胶由以下重量份的各组份组成:乙酸乙酯10-20份,甲苯二异氰酸酯12-18份,聚氨酯3-9份,聚3,4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸2-10份,聚甲基丙烯酸甲酯2-9份,三氧化二硼1-3份,γ—(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷2-10份...详情>>

  • IC封装导电胶的材料和方法[2018-05-18] 由于产业界要面对日益迫近的欧洲新标准的挑战,因此对于下一级组装来说引脚表面处理技术显得日益重要。这一问题在过去几年之中已经成为了无数论文的主题。其重点是寻找一种长久以来一直使用着的且其性质已为人所熟悉的铅锡焊料的替代物。...详情>>

  • 黑胶厂家介绍常温固化导电胶[2018-05-18] 上海黑胶厂家介绍常温固化导电胶适用范围:此产品广泛使用于大型集成电路、检波器、传感器、光敏元件、电子摄像机和仪器波导等许多电器元件和部件上或异种材料间的导电连接,也适用于电视机、收录机、半导体收音机的电源系统的接头连接、电子表芯片的导电连接。...详情>>

  • 芯片封装导电胶的研究进展[2018-05-18] 随着科技发展,电子产业突飞猛进,但是它给人带来便利的同时也给人带来了危害。如许多电子电气产品中铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯(PBB)和聚溴二苯醚(PBDE)等是多种有毒有害物质。其中作为焊接用的锡铅焊料就是污染源之一。...详情>>

  • 用硅胶封装、导电银胶粘贴的垂直倒装芯片易漏电[2018-05-18] 规避方法:众所周知,Ag迁移产生的条件是存在湿气和施加直流电压,则导体电极材料中Ag可能被离子化,并从固晶区域经介质迁移到有源区侧面甚至上部电极附近,并最终导致芯片漏电或短路失效。...详情>>

  • 影响导电胶应用的因素[2018-05-18] 1、水分对导电胶的影响导电胶中的水可能发生塑化和浸涨两种作用。水的塑化作用可以降低聚合物的玻璃化转变温度,强度和胶黏剂的模量;水的浸涨作用可以产生浸涨应力,甚至发生不可逆的物理化学的变化。水可以侵蚀胶黏剂和基体的界面从而降低了接头的强度。...详情>>

  • 丙烯酸类电路板三防漆[2018-05-18] 一、丙烯酸类电路板三防漆产品特点:1.丙烯酸是一款单组份、低粘度树脂,操作简单,适用于刷涂、喷涂、浸涂、淋涂等多种工艺,固化速度快,对各种电路板有良好的附着力。...详情>>

  • UV胶的一些常见问题和解决方法[2018-05-18] 1、粘接时的溢胶不易固化:溢胶不易固化是由于氧阻聚引起的,小功率的UV固化设备很难固化,这时候我们应该选用大功率的UV固化设备来进行固化。或是在溢胶还没有固化前先把溢胶清理掉,这样就不用担心溢胶不能表干了。...详情>>

  • 光纤灌封黑胶施工方案[2018-05-18] 光纤灌封黑胶是双组份的环氧树脂和有机硅,都是要通过固化剂来固化,所以在灌胶之前有大量的前备工作,别小看前备工作,每一步都是至关重要的,那么今天胶水有限公司就为广大用户讲解有关光纤灌封黑胶水拖工方案....详情>>