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LED封装导电胶的应用范围介绍

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2018-05-18

介绍LED封装导电胶的应用范围如下:

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能,并且粒径要在合适的范围内,能够添加到导电银胶基体中形成导电通路。


LED封装导电胶主要应用于以下几个方面:

(1)导电银胶能形成足够强度的接头,因此可以用作结构胶粘剂。

(2)导电银胶的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接,导电银胶胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接,用于电池接线柱的粘接,是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途。

(3)导电银胶用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊,导电银胶作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围有:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备以及解决电磁兼容(EMC)等方面

(4)导电银胶还用于微电子的装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘的连接;导线与管座、元件与穿过印刷线路的平面孔、波导调谐的粘接以及孔的修补等。

上海本诺电子材料有限公司的导电银胶导电性能好,粘接力强。

目前国内市场上一些高尖端的领域使用的LED导电胶主要以进口为主:美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bd公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.

CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.