LED封装导电胶工艺流程

以下是LED封装导电胶工艺流程：

1、芯片检测

镜检：机械损伤和腐蚀坑或材料表面（lockhill）；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案完好吗；

2。膨胀

由于LED芯片仍然紧密间隔的切割后，间距很小（约0.1mm），不利于后续的操作过程。我们扩大对晶片键合的电影通过扩展芯片，它扩展了LED芯片之间的距离约0.5mm。也可以手动扩展，但容易造成芯片和其他坏问题的浪费。

3、分配

在LED支架的相应位置，银胶或绝缘胶，难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置等方面有详细的技术要求。由于对银胶和绝缘胶的储存和使用有严格的要求，银胶的苏醒、搅拌和使用时间是必须注意的事项。

4。制胶

使用配制胶和点胶胶，先在LED背面的银电极上涂上胶水，然后放在LED支架上放银LED。制胶效率远高于点胶，但并非所有产品都适合胶制备过程。

5。手工刺

将展开的LED芯片放在刺板台的夹具上，LED支架置于夹具下，LED芯片在显微镜下用针插入相应位置。

手刺具有与自动货架相比的优点，适合不同的芯片随时更换，适合于需要安装各种芯片产品。

6、自动安装

它是一种自动点胶与安装芯片相结合的两个步骤，首先将绝缘胶放在LED支架上，然后用真空吸嘴LED芯片吸入位置，然后放置在相应的支架上。

在自动架的过程中要熟悉主要设备的操作和编程，调整涂胶设备和安装精度。在选择喷嘴时选用胶木喷嘴，以防止对LED芯片表面的破坏，特别是蓝色、绿色的芯片必须使用胶木。因为钢喷嘴划伤了芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是将银胶固化，并通过烧结来监控温度，以防止批料变质。

银胶烧结温度一般控制在150℃，烧结时间为2小时。可根据实际情况调整到170度，1小时。

烧结炉必须按工艺要求更换2小时（或1小时），烧结产品不应随意打开。烧结炉不能再用于其他目的以防止污染。

8。压焊

压力焊接的目的是将电极引导到LED芯片上完成内外引线的连接。led焊接工艺有两种：钢丝球焊和铝丝压焊。压力焊接是led封装技术的关键环节。焊接过程主要受焊丝形状（Lv Si）、焊点形状、焊点形状和拉拔力的控制。

9、点胶包装

LED封装主要包括点胶、灌封、成型三。过程控制的难点是气泡、多缺陷和黑斑。设计主要是针对材料的选择，选择环氧树脂与支架的良好结合。

手动配药需要高水平的操作，主要的困难是控制配药的数量，因为环氧树脂在使用过程中会变稠。白光LED点胶也存在荧光粉引起的光色差问题。

10、胶填充包装

灯的封装是灌封的形式。封装过程是将液态环氧树脂注入LED模腔内，然后插入压力焊接的LED支架，然后放入烤箱使环氧树脂固化，然后将LED从空腔中取出形成。

11、模压包装

高压LED支架焊接成一个模具，上下两套模具液压夹紧机和真空，固体环氧树脂胶注入加热道路入口液压推杆压入模具胶路，沿路进入各种LED环氧树脂胶粘剂固化成型槽。

12、固化

固化是指环氧树脂固化固化，一般环氧树脂固化条件为135度、1小时。模压包装一般为150度，4分钟。

13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧树脂与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

15、测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16、包装

将成品进行计数包装，超高亮LED需要防静电包装。