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导电银胶用途

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2018-07-16

 (1)导电银胶用于微电子安装,囊括粗导线取印刷路线、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘联接,粘接导线取管座,粘接元件取穿过印刷路线的仄脸孔,粘接波导调谐和孔修补。
(2)导电银胶用于庖代焊接温度凌驾果焊接造成氧化膜时耐受本领的点焊.导电银胶粘剂作为锡铅焊料的代替晶,其次要使用范畴如:德律风和挪动通讯体系;播送、电视、计算机等行业;汽车产业;医用装备;处理电磁兼容(EMC)等方面。
(3)?导电银胶的另一使用便是正在铁电体安装外用于电极片取磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂否庖代焊药和晶体果焊接温度趋于堆积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度倒霉时导电银胶粘剂的又一用处。

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.

导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.