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做LED封装导电胶该如何选择

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2018-07-24

目前市场上主要有两种材料用在LED封装导电胶上:环氧、有机硅。
环氧树脂的粘接性能很好,但是长时间高温必然发黄;有机硅树脂高温下不存在黄变原因,但是力学性能非常糟糕。
你采用咪唑为促进剂或者固化剂,那你只能选择环氧树脂了。
如果你要求高温不黄变的环氧树脂,只有选择脂环族的环氧。特别要想办法把环氧中的苯环饱和掉,因为苯环的存在很容易导致黄变。但是苯环被饱和后,环氧树脂的力学性能会变差一些。
目前的研究结果说明,针对LED的Encapsulant或DA paste,耐受250度的长时间高温,而且保证材料无色、透明,只有有机硅能够做到。
有机硅能耐高温,并非它不降解,主要是有机硅降解后不产生含双键的有色物质,所以有机硅材料在长时间高温使用总是无色、透明。
目前研究表明,高温下,材料发黄主要是因为降解时产生双键,例如氧气存在下的夺氢反应、叔氢的高活性、断链后的分子重排、N元素的氧化、双键的共轭效应,总而言之,凡是以-C-C-为主链的高分子,都无法避免的会发生降解、产生含双键的产物、颜色最后变黄变黑。
目前实验说明,所有的抗氧剂只能延缓黄变过程,无法根本解决发黄。
从理论上和实验上而言,目前探索高温下无色、透明的树脂材料有两个方向:
1.氟化高分子,例如氟化聚酰亚胺、氟化丙烯酸等。因为用氟元素保护容易断链的碳碳主链,可以有效提高材料的高温稳定性。
2.选择主链上由杂元素组成的高分子,这样材料降解后不会产生含双键的产物。

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