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指纹模组上使用指纹识别胶水

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2018-08-11

指纹识别胶水 指纹模组上使用底部填充胶和低温模组胶
指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化,较低粘度可以进行更好的底部填充,具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接,金属框的粘接,芯片的底部填充,FPC补强等。

指纹识别模组的粘结,针对高介电需求的结构粘结开发。满足指纹识别模组的严格介电常数与模组封装的要求,提高识别灵敏度,保证成品的品质要求,提高良率。
盖板粘接剂,适用于蓝宝石/陶瓷/玻璃和传感器之间的粘接。
底部填充剂,用于保护完成表面贴装后的 LGA/BGA 传感器。
导电粘合剂,可用于金属环与FPC之间的导电粘接,以及裸铜线的接地装置。
结构型粘合剂,适用于金属环与IC四周粘接。,亦可与导电粘合剂相结合,以提高结构粘接性能。