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Led固晶方法、固晶胶

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2019-01-16


Led固晶方法、固晶胶


LED固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。现有的固晶胶均为粘稠液态,固晶时,用吸管将固晶胶吸取并点落在支架碗杯内,然后再把LED芯片放在固晶胶上。如中国专利公开号为CN104752596A的一种LED倒装晶片的固晶方法,包括将助焊剂涂覆在打磨机的柔性打磨头上,打磨头在底板上高速打磨,形成均匀的助焊剂层,还包括在所述助焊剂层上点固晶胶,将LED倒装晶片固定放置于所述固晶胶上,采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发,冷却,完成固晶。现有粘稠液态的固晶胶形态不确定,会给LED固晶带来很多问题,如存在取胶量不均匀,点胶量不均匀,点胶大小及形状难控制问题。上述公开专利在点胶后,采用加热设备按照预定的温度曲线加热至助焊剂挥发、冷却的固晶方式,虽然能避免了固晶过程中的胶量不均匀问题,对于多晶产品可以大大缩小点胶时间,但是该工艺比较复杂,而且难以控制。



技术特征

1.一种LED固晶方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,取固晶胶投入球磨机中磨碎至10-20μm,置于散热支架的碗口内,备用;步骤2,选取至少2个LED晶片,放置在散热支架的碗口内,再在LED晶片四周涂抹助焊剂,低温真空加热使得LED晶片与固晶胶充分粘结,再将LED晶片分别与散热支架的正极和负极相连;步骤3,将复合硅胶包覆在LED晶片上,烘烤固化即可。

2.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法,其特征在于,所述步骤1中散热支架材料为石墨烯。

3.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法,其特征在于,所述步骤2中LED晶片通过金线焊线机采用引线键合技术与散热支架的正极和负极连接。

4.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法,其特征在于,所述步骤2中助焊剂为无铅助焊剂,低温真空加热的温度为30-40℃。

5.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法,其特征在于,所述步骤3中复合硅胶由红色荧光粉和硅胶混合而成,且两者比例为1-2:1。

6.根据权利要求1所述的一种LED固晶方法,其特征在于,步骤3中所述烘烤环境为氮气气氛下,真空环境下100-120℃烘烤5-8min。