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IC封装导电胶是最佳的选择

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2019-02-13


 IC封装导电胶如果是普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说我们拆装的次数还是比较多的.涂抹导热硅脂比较方面日后的其他操作。(导热灌封胶) 

 而导致硅胶纸一般应用于一些不方便涂抹导热硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹导热硅脂不方便,因此可以贴上硅胶纸.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,导热硅脂也是不方面,可以换成硅胶纸。


导热硅胶片同导热硅脂的一个对比:


①导热系数:导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。


②绝缘:导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。


③形态:导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。


④使用:IC封装导电胶需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹),易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。


⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。


⑥导热效果:同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。


⑦重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。


⑧价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。