指纹识别胶水的定义

指纹识别胶水是什么？

指纹模组上使用底部填充胶和低温模组胶

指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。

一、手机指纹识别模组点胶方案：

1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；

2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；

3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；

4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶（参考三）；

5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；

6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。

二、不同用途胶黏剂简介：

1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

● 低温快速固化；

● 长寿命，抗冲击性强；

● 粘接强度高，适合各种不同基板。

2、underfill底部填充胶

● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；

● 快速填充，快速固化；

● 形成均匀且无空洞底部填充层；

● 可返修性。

3、UV紫外固化胶

● 光学性能优，无影胶之称；

● 耐候性优，无黄变；

● 固化快，无污染。

三、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接底部填充胶应用：