上海本诺电子材料有限公司
专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商 服务电话:021-52272688
Banner
公司产品
上海 研发,生产,销售
上海市闵行区瓶安路1298号
电话:086 21 52272688
传真:086 21 52272588
Email: info@bonotec-adhesives.com
新闻详情
首页 > 新闻资讯 > 内容

LED封装导电胶的背景技术

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2019-02-20

LED封装导电胶

传统白炽灯耗能高、寿命短,在全球资源紧缺的今天,已渐渐被各国政府禁止生产,随之替代产品是电子节能灯,电子节能灯虽然提高了节能效果,但由于使用了诸多污染环境的重金属元素,又有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED 在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。

在LED产业快速扩张的同时,其发展的瓶颈问题也越发突出,以LED 封装领域而言,由于LED光效转换水平很低,约80%的输入电能转变成为热量且需要及时散发出去,以免由于温度过高而损坏相关电子元器件。而LED 芯片是LED产品的产热区,其面积非常小,因此芯片散热是LED封装必须解决的关键问题。

导电胶作为连接LED芯片与基板的关键界面连接材料,其导热性能和热稳定性能的提升是LED封装散热性能和热稳定性能研究的关键问题。同时目前使用的需低温储存的导电胶也越来越不适应LED产业快速增长的需求。因此,开发出具有自主知识产权的导电及导热性能良好、机械性能优异、可常温储存的导电胶不仅具有重要的学术价值同时对提升我国LED产业的发展水平具有重要意义。

目前国内市场上一些高尖端的领域使用的LED封装导电胶主要以进口为主:美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bd公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.

CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.

目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.