上海本诺电子材料有限公司
专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商 服务电话:021-52272688
Banner
公司产品
上海 研发,生产,销售
上海市闵行区瓶安路1298号
电话:086 21 52272688
传真:086 21 52272588
Email: info@bonotec-adhesives.com
新闻详情
首页 > 新闻资讯 > 内容

智能手机指纹识别模组用胶黏剂解析

编辑:上海本诺电子材料有限公司时间:2019-03-05

智能手机推出的指纹识别功能,既满足了安全性要求更高的需求,又满足了用户使用便捷性的需求,随着技术的不断发展,智能手机指纹识别功能越来越受到消费者的青睐。指纹识别胶水


一、手机指纹识别模组点胶方案:


1、金属环/框与FPC基板固定:推荐使用低温固化环氧胶;


2、传感器(Sensor)与PCB板粘接:推荐使用低温固化环氧胶;


3、FPC元器件包封:推荐使用underfill底部填充胶;


4、传感器(sensor)/晶圆与FPC粘接:推荐使用底部填充胶(参考三);


5、Glass粘接:推荐使用UV紫外固化胶;


6、蓝宝石玻璃与传感器(sensor)间固定:推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。


二、不同用途胶黏剂简介:


1、低温固化胶,也称低温固化黑胶


● 低温快速固化;


● 长寿命,抗冲击性强;


● 粘接强度高,适合各种不同基板。



2、underfill底部填充胶


● 用于CSP或者BGA底部填充制程;


● 高流动性、高纯度单组分灌封材料;


● 快速填充,快速固化;


● 形成均匀且无空洞底部填充层;


● 可返修性。



3、UV紫外固化胶


● 光学性能优,无影胶之称;


● 耐候性优,无黄变;


● 固化快,无污染。