影像模块的封装格式有COB(Chip On Board)和CSP(Chip Scale Package)两种。导电胶CSP封装的优点在于封装段由前段制程完成，CSP由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低、良率也较佳、制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度Z Height较高、背光穿透鬼影现象。COB的优势包括封装成本相对较低、高度Z Height较低，缺点是对洁净度要求较高、需改善制程以提升良率、制程设备成本较高、制程时间长。