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智能卡封装
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芯片封装导电胶公司产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域。芯片模块从条带上冲切下来,放置和固定到卡槽中。设备使用热熔胶条带将模块固定到卡槽中,而此时弹性凸点在一定压力下(弹簧功能)保证了连接功能的持久。

导电胶的品种繁多,从应用的角度可以将导电胶分成一般的导电胶和特种导电胶两类。一般性导电胶只对导电胶的导电性能和粘接强度有一定的要求,特种导电胶除了对导电性能和粘接强度有一定的要求外,还有某种特殊的要求,如耐高温、耐超低温、瞬间固化、各向异性和透明性等。

按固化工艺特点,可将导电胶分为固化反应型、热熔型、高温烧结型、溶剂型和压敏型导电胶。

按导电胶中导电粒子的种类不同,可将导电胶分为银系导电胶、金系导电胶、铜系导电胶和炭系导电胶。应用最为广泛的是银系导电胶。

按照导电胶中基料的化学类型又将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。无机导电胶耐高温性能好,但对金属的粘接性能差,主要有环氧树脂导电胶、酚醛树脂导电胶、聚氨酯导电胶、热塑性树脂导电胶和聚酰亚胺导电胶等。

三防漆:这种单组份胶拈剂结合了热熔胶和结构胶的特长,固化快,强度高,不含有机溶剂,100%固含量。

根据粘度、固化时间以及添加剂的不同,可适用于不同表面的粘接