指纹识别胶水2032:专门设计用于存储卡以及 CCD/CMOS 封装的导电粘接剂。

特点：无溶剂，高可靠性；

高触变性，适合高速点胶；

150℃快速固化。

指纹模组胶用于CSP或者BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或者外力照成的冲击。受热时能快速固化，较低粘度可以进行更好的底部填充，具备优异的柔韧性和可维修性。可用于蓝宝石盖板的粘接，金属框的粘接，芯片的底部填充，FPC补强等。

固晶胶：又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。 

一、手机指纹识别模组点胶方案

1、金属环/框与FPC基板固定：推荐使用低温固化环氧胶；

2、传感器（Sensor）与PCB板粘接：推荐使用低温固化环氧胶；

3、FPC元器件包封：推荐使用underfill底部填充胶；

4、传感器（sensor）/晶圆与FPC粘接：推荐使用底部填充胶（参考三）；

5、Glass粘接：推荐使用UV紫外固化胶；

6、蓝宝石玻璃与传感器（sensor）间固定：推荐使用低温固化易返工的液态光学胶。

二、不同用途胶黏剂简介：

1、低温固化胶，也称低温固化黑胶

● 低温快速固化；

● 长寿命，抗冲击性强；

● 粘接强度高，适合各种不同基板。

2、underfill底部填充胶

● 用于CSP或者BGA底部填充制程；

● 高流动性、高纯度单组分灌封材料；

● 快速填充，快速固化；

● 形成均匀且无空洞底部填充层；

● 可返修性。